對話聯發科李彥輯:驍龍865不是真5G芯片 天璣800要和驍龍765G競爭 | 風眼對話
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對話聯發科李彥輯:驍龍865不是真5G芯片 天璣800要和驍龍765G競爭 | 風眼對話

2019年12月25日 15:06:56
來源:鳳凰網科技

鳳凰網科技訊(作者/花子健)12月25日消息,聯發科無線通信事業部協理李彥輯今天在接受包括鳳凰網科技在內的媒體采訪時談到了聯發科最新推出的天璣1000系列芯片。他對鳳凰網科技表示,相比較天璣1000系列芯片,高通865不是嚴格意義上的5G芯片,而最新推出的天璣800則是與驍龍的5G芯片765G競爭。

在今天,聯發科對外發布中端定位的天璣800系列5G芯片。“這款芯片專注于明年4G轉5G的市場機會,競爭對象是驍龍765G系列,終端產品有望在明年第二季度上市。” 李彥輯告訴鳳凰網科技,這款產品定位于延伸型終端產品,與天璣1000定位于高端旗艦產品有所區別。

天璣1000是聯發科于11月推出的一款集成5G基帶的移動平臺,在7納米制程下集成WiFi-6,同時天璣1000還是全球首個支持5G+5G、5G+4G的雙卡雙待5G SoC。“驍龍865嚴格來說不是5G芯片,不集成5G基帶也不集成WiFi 6,它更像是一個平臺,外掛5G的調制解調器。” 李彥輯對鳳凰網科技表示,即將發布的OPPO Reno 3系列將有一款產品搭載聯發科的天璣1000L芯片,這是天璣1000系列的低功耗版本。

對于外掛式(驍龍865芯片)和集成式(天璣1000和海思990)的比較,李彥輯對鳳凰網科技表示,他認為集成設計是有必要的,因為5G芯片需要解決高性能之下的發熱問題,集成設計相對于外掛設計能更好的處理發熱,功耗也會更低。“在設計上,集成式更加容易,外掛式更加復雜。集成式的芯片布板面積也會更小一點。” 李彥輯說。

自高通驍龍865芯片發布之后,業界對于集成式和外掛式的討論達到頂點,而目前搭載高通驍龍865芯片的終端產品仍未上市。在驍龍技術峰會上,小米和OPPO先后表示將于2020年第一季度發布搭載驍龍865芯片的旗艦產品。

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